陶瓷手机盖板镀膜机镀膜工艺介绍-天生赢家 一触即发

       手机已经成为人民生活中不可缺少的一部分，人人都有配置一部手机，手机给我们生活带来了极大的便利。然而随着手机5g技术的快速发展，陶瓷将凭借它无信号屏蔽以及良好的机械性能成为5g时代比较受关注的材料，未来陶瓷的市场前景将非常广阔。而陶瓷产品的表面处理是需要用到真空镀膜机pvd镀膜工艺，主要是蒸镀和溅射镀为主，那么下面汇成真空小编为大家详细介绍一下这两种技术。陶瓷手机盖板镀膜机镀膜：真空蒸发镀膜是在真空条件下，加热蒸发物质使之气化并沉淀在基片表面形成固体薄膜。

陶瓷手机盖板镀膜机镀膜的基本工艺流程：镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预熔→蒸发→取件→膜层表面处理→成品

在镀膜的过程中要进行一些清洗的工作：
       1、镀件清洗。
       2、蒸发源制与清洗。
       3、真空室与夹具清洗。
       4、安装蒸发源和镀件。
 
陶瓷手机盖板镀膜机镀膜的特点：
       优点：设备简单易操作，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可较准确控制，成膜速率快，效率高，薄膜生长机
 
理比较简单。
       缺点：所形成的薄膜在基材上附着力较小，工艺重复性不够好，不易获得结晶结构的薄膜。
 
        磁控溅射镀膜机镀膜原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（
或分子）沉积在基片上成膜。
 
真空镀膜机磁控溅射主要工艺流程：
       1、基片清洗，主要是用异丙醇蒸汽清洗，随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；
       2、抽真空，真空须控制在2×104pa以上，以保证薄膜的纯度；
       3、加热，为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力，需要对基片进行加热，温度一般选择在150℃~200℃之间；
       4、氩气分压，一般选择在0.01~1pa范围内，以满足辉光放电的气压条件；
       5、预溅射，预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜，以免影响薄膜质量；
       6、溅射，氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下，高速轰击靶材，使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜；
       7、退火，薄膜与基片的热膨胀系数有差异，结合力小，退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。
 
真空镀膜机磁控溅射镀膜的特点： 
       优点：薄膜纯度高，致密，厚度均匀可控制， 工艺重复性比较好，附着力强。
       缺点：设备复杂，靶材利用率低下。
       依据溅射源的不同，真空镀膜机磁控溅射有直流和射频之分，两者的主要区别在于气体放电方式不同，真空镀膜机射频磁控溅射利用的是射频放电，陶瓷产品使用的是射频磁控溅射镀。