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真空镀膜机的真空涂层技术发展历程
2020-07-22
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今天要为大家详细介绍一下真空镀膜机的真空涂层技术发展历程，很多新人刚入门镀膜真空行业，首要就是要先了解真空镀膜机技术发展历程，这样也便于后期进入行业中，能快速掌握镀膜行业的相关技能和知识。真空镀膜机的真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将 cvd（化学气相沉积）技术应用于硬质合金刀具上。由于该技术需在高温下进行（工艺温度高于 1000ºc），涂层种类单一，局限性很大，起初并未得到推广。到了上世纪七十年代末，开始出现 pvd（物理气相沉积）技术，之后在短短的二、三十年间真空镀膜机的pvd涂层技术得到迅猛发展，究其原因：
（1）其在真空密封的腔体内成膜，几乎无任何环境污染问题，有利于环保；
（2）其能得到光亮、华贵的表面，在颜色上，成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色，能够满足装饰性的各种需要；
（3）可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层，应用在工装、模具上面，可以使寿命成倍提高，较好地实现了低成本、高收益的效果；
（4）此外，pvd 涂层技术具有低温、高能两个特点，几乎可以在任何基材上成膜，因此，应用范围十分广阔，其发展神速也就不足为奇。
真空镀膜机的真空涂层技术发展到了今天还出现了 pcvd（物理化学气相沉积）、mt-cvd（中温化学气相沉积）等新技术，各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。目前较为成熟的 pvd 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单，容易操作。多弧镀的不足之处是，在用传统的 dc 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度达到 0.3 um 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。而且，薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见，多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣，为了尽可能地发挥它们各自的优越性，实现互补，将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。在工艺上出现了多弧镀打底，然后利用磁控溅射法增厚涂层，最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。
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