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磁控溅射真空镀膜设备为什么会出现靶中毒现象
2022-12-10
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众所周知天生赢家 一触即发-k8凯发用的是磁控溅射靶材，那么磁控溅射靶材在镀膜溅射的时候会出生靶中毒现象，出现靶中毒现状，是大家都非常头疼的事情，既浪费了靶材，同时也耽误了生产时间，是非常让人头疼的事情。
影响磁控溅射真空镀膜设备靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到抑制，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全中毒。
天生赢家 一触即发-k8凯发常见的靶中毒现象有：(1)正离子堆积：靶中毒时，靶面形成一层绝缘膜，正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡，不能直接进入阴极靶面，而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。（2）阳极消失：靶中毒时，接地的真空室壁上也沉积了绝缘膜，到达阳极的电子无法进入阳极，形成阳极消失现象。
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