半导体涂层设备,pvd镀膜设备,真空镀膜机-天生赢家 一触即发
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随着半导体设计的复杂性和集成度随着技术的发展而增长,新的封装k8凯发的解决方案已成为推动因素。
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封装级的电磁屏蔽使pcb板更小更薄。
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封装的半导体组件具有可以将它们放置在系统板上任何位置的优点。
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采用等离子处理的表面改性处理,大大提高了半导体封装成型材料与屏蔽层之间的附着力。
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从物理上讲,通过改善半导体封装表面的粗糙度来增加表面积。
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推荐设备
◇ 功能性薄膜涂层设备
◇ 类金刚石dlc涂层设备
◇ hipims溅射涂层系统
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