陶瓷线路板-天生赢家 一触即发

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板fr-4和cem-3在tc(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的led产业，也对其承载线路板的tc指标提出了更高的要求。在大功率led照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，高导热铝基板的导热系数一般为1-4w/m. k，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220w/m. k左右。