compact multifunctional sputtering coating equipment 小型多功能溅射涂层设备
负载锁定溅射系统特点：
通过利用传统过程数据和专有技术重新设计易用性
通过在负载锁定室中安装盒式机构（可选）来提高生产率
支持多阴极堆叠/同时溅射
通过触摸面板和配方输入的自动处理实现省力化操作
可进行数据记录
应用：
电极成膜/多层电极和同时成膜应用
介电成膜、绝缘膜、钝化、保护膜等。
用于电子元器件的研发和小规模生产
| 主要模块 | |
| arc | hipims |
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创新的apa蒸发器技术（先进的等离子辅助）基于阴极真空电弧，为新的层结构提供了多种开发可能性。 优势： ●靶材使用率高，降低靶材成本 ●沉积率高 ●磁场可调节 ●靶材更换时间短 ●等离子体密度高 ●完美的涂层结合力 |
hipims代表高功率脉冲磁控溅射。 优势： ●离化率高（类似于电弧法） ●高功率密度，从 100 到1000 w/cm2 ●等离子密度非常高 ●可以通过等离子参数设置来调节层结构 ●涂层非常光滑 ●完美的涂层结合力 ●在低基材温度下沉积致密的涂层 |
| 其他模块 | |
| 溅射 | 氮化 |
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在溅射工艺中，通过高能离子（ar）轰击靶材，分离成原子进而转化成气相。通过结合溅射材料和其他气体，将涂层沉积在基材上。 优势： ●可以溅射多种材料 ●多种工艺变量可用 ●光滑的涂层 ●结合功率刻蚀工艺aegd获得好的涂层结合力 |
使用氮化模块，可在同一个系统、同一个批次，在pvd和/或pacvd涂层工艺之前进行等离子氮化工艺。由此生成一个硬化层，为后续的pvd/pacvd涂层提供完美的支撑。 优势： ●优化工具和零部件属性 ●替代昂贵的基材 ●显著延长寿命 ●可以应用所有pvd涂层 |
| dlc | ta-c |
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dlc就是类金刚石涂层，指一系列具有超低摩擦系数的非晶碳涂层。使用dlc模块，可以通过使用pvd和/或pacvd工艺来生成不同的dlc涂层。标准dlc涂层包括不含金属或含金属的碳基涂层。 优势： ●完美的涂层结合力 ●高耐磨性 ●低摩擦系数 ●光滑的涂层 |
ta-c 就是不含氢的四面体非晶碳，指的是一组极硬、低摩擦的非晶碳涂层。使用ta-c模块可以生产不同的ta-c涂层。 优势： ●适用于比dlc更高的温度环境 ●非常高的耐磨性 ●完美的涂层结合力 ●光滑的涂层 |
