cluster system for micro / nano structures 簇式微纳加工中心
设备模块化设计，可结合等离子清洗（plasma-clean）单元，磁控溅射（spt）单元，等离子增强化学反应（pecvd）单元，原子层沉积（ald）单元，以及等离子化学反应刻蚀（rie）单元，拓展成簇式微纳加工中心，涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积（含超薄薄膜）和图案化刻蚀整套工序。满足严格的薄膜沉积均匀性规格，最大程度减少了高应力薄膜缺陷，提高产量而降低成本。
特点：
•模块化设计，便于升级或改装，为客户提供理想配置
•腔体相互独立，不同工艺灵活切换
•spt：沉积多种不同材料，可选共溅射模式
•pecvd：应用于多种光学膜系材料，n、k值可调
•ald：镀超薄膜，膜层均匀、高覆盖率
•rie：刻蚀不同材料的多层膜，精确控制蚀刻壁的垂直度和沟槽轮廓
